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國際半導體產業協會（SEMI）昨（17）日公布最新出貨報告（Billing Report），今年2月北美半導體設備製造商出貨金額達19.731億美元，創下16年來新高紀錄，顯示晶圓代工廠及IDM廠在跨入10奈米及7奈米世代的投資放大，記憶體廠則積極投入3D NAND擴產。



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SEMI公告今年2月北美半導體設備製造商出貨金額為19.731億美元，與1月的18.603億美元相較月增6.1％，若與去年同期的12.044億元相較，則大幅成長63.8％。而較值得注意之處，2月出貨金額創下了16年來新高紀錄。

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SEMI台灣區總裁曹世綸表示，設備的出貨水準持續成長，主要來自於記憶體及晶圓製造持續投資於先進製程，顯示製造商已為升級3D NAND及1x奈米先進技術做好準備。SEMI所公布的Billing Report，是根據北美半導體設備製造商過去3個月的平均全球出貨金額數值。今年對半導體市場來說，最大的投資來自於先進製程微縮。包括台積電、三星、英特爾等大廠今年主力在於10奈米的擴產及7奈米的製程研發與試產，比較特別之處，是今年是半導體廠開始大動作投入極紫外光（EUV）技術試產，由於EUV機台設備價格高，單套設備賣價就超過1億美元，推升半導體設備出貨金額持續走高。記憶體廠今年投資主力都在於3D NAND的擴產，主要是將2D NAND產能移轉生產3D NAND，至於DRAM產能並無新增太多，重點放在將主流製程由20奈米世代微縮到1x奈米，並啟動1y奈米研發。由於相關設備需要大幅更換，也帶動設備出貨金額增加。至於大陸市場部分，現在已有超過10座12吋晶圓廠啟動建廠計畫，今年設備出貨情況還不算太大，明年及後年將會進入設備出貨高峰期。由此來看，未來3年當中，半導體設備出貨金額將會持續成長。SEMI今年1月起終止發布每月北美半導體設備訂單出貨比報告。未來SEMI將持續發布與日本半導體設備產業協會（SEAJ）合作的每月出貨報告（Billings Report）及全球半導體設備市場統計報告（WWSEMS）。(工商時報) var _c = new Date().getTime(); document.write('');



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